三星在先进节点中积极应用FOPLP技术，其用于可穿戴设备的Exynos W920处理器结合了5纳米EUV工艺与FOPLP方案；谷歌已在Tensor G4芯片中采用三星的FOPLP技术；AMD、英伟达等公司正与台积电及OSAT供应商合作，计划将FOPLP整合至其下一代芯片产品。中国大陆厂商也在积极布局FOPLP领域，华润微电子、成都奕斯伟、中科四合等已进入该领域，部分具备量产能力。
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“现行SAE分级是法律和责任的划分，非技术鸿沟。L3本质上是限定ODD运行范围的L4，因此跳过在技术上是个伪命题。“在公众号“电厂”的一篇文章中，原博世车载产品线负责人易强认为，L3是“缩小范围的L4”，区别主要是在法律法规上。法律人为限定了L3的使用范围。这才是当下L3和L4最大的不同。
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